その他の研究業績等に関する事項

基本情報

氏名 近堂 知子
氏名(カナ) コンドウ トモコ
氏名(英語) Kondo Tomoko
所属 大学 家政
職名 教授
researchmap研究者コード
researchmap機関

翻訳書、学会発表、講演、作品等の名称

ヒエ粉およびトレハロース添加が団子の物性に及ぼす影響

単・共の別

共著

発行又は発表の年月

200209

その他の分類

学会発表

発行所、発行雑誌等又は発表学会等の名称

日本調理科学会平成14年度大会(於:大阪市立大学)

概要

ヒエ粉の団子への利用を物性および食味特性から検討した。さらにトレハロースの添加効果についても検討した。団子の硬さ、破断力は、ヒエ粉添加率が増すに従い増加したが、10%添加した団子の硬さは米粉100%のものと近似の値であった。ヒエ粉を用いた団子にトレハロースを添加した場合、団子の破断力は低下し、ショ糖を添加した場合に比べて低温保存時の老化抑制効果が認められた。
本人担当部分:研究のまとめに関わる。 
共同発表者:平尾和子,西澤恭子,濱西知子,高橋節子
講演要旨集p.15