学術論文

基本情報

氏名 近堂 知子
氏名(カナ) コンドウ トモコ
氏名(英語) Kondo Tomoko
所属 大学 家政
職名 教授
researchmap研究者コード
researchmap機関

発行又は発表の年月

2006/02

学術論文名

ヒエ粉およびアワ粉のスコーンへの利用

単著・共著の別

共著

発行雑誌等又は発表学会等の名称

共立女子大学総合文化研究紀要

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終了ページ

概要

本研究ではヒエ粉およびアワ粉の調理・加工特性を知る目的でイギリスの代表的なお菓子の一つであるスコーンを取り上げ、ヒエ粉またはアワ粉を薄力粉に置換し、物性ならびに食味特性に及ぼす影響について検討した。スコーンの比容積は対照の薄力粉100%と比較してヒエ粉置換は90~96%、アワ粉置換は90~91%であった。ヒエ粉置換のスコーンの硬さはいずれの置換率においても対照と同等であり、アワ粉置換のスコーンは10%置換が対照と同等であり、20、30%置換は軟らかくなった。
本人担当部分:実験を行い、論文のとりまとめを行った。
共著者:濱西知子,平尾和子,高橋節子