その他の研究業績等に関する事項

基本情報

氏名 近堂 知子
氏名(カナ) コンドウ トモコ
氏名(英語) Kondo Tomoko
所属 大学 家政
職名 教授
researchmap研究者コード
researchmap機関

翻訳書、学会発表、講演、作品等の名称

アワ粉・ヒエ粉の添加がスコーンの物性ならびに食味特性に及ぼす影響

単・共の別

共著

発行又は発表の年月

2004/09

その他の分類

学会発表

発行所、発行雑誌等又は発表学会等の名称

日本調理科学会平成16年度大会(於:北海道浅井学園大学)

概要

スコーンを取り上げ、アワ粉またはヒエ粉を薄力粉と置換し、物性ならびに食味特性に及ぼす影響について検討した。アワ粉添加スコーンの膨化倍率においても対照の90%を示し、硬さならびに破断応力はアワ粉置換率の上昇に伴い低下が認められた。ヒエ粉置換スコーンは膨化倍率は添加率とともに低下し、破断応力は30%添加において対照の約1/2と大きく低下した。アワおよびヒエ粉置換スコーンの官能評価において、いずれも10%置換スコーンが対照と同様の総合評価を得た。
本人担当部分:研究のまとめに関わる。
共同発表者:平尾和子,手塚尚子,濱西知子,高橋節子
研究発表要旨集p.49